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삼성전자가 미국 텍사스 주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산공장에 대해 투자규모를 2배 넘게 확대하기로 하였습니다.
삼성저자 테일러 공장은 파운드리(반도체 위탁생산) 시설로 미국 현지 기업들의 주문을 받아 가동되는 것을 전제로 하며, 삼성전자가 파운드리 생산시설을 확대하고 이곳에 최신 공정까지 적용하는 것은 미국 시장을 발판으로 파운드리 1위 기업 TSMC를 추격하겠다는 의지입니다.
삼성전자는 15일 테일러 공장과 관련해 추가 투자계획을 밝힐 것으로 예상되며, 미국 정부도 같은 날 삼성전자가 짓고 있는 테일러 공장에 대한 반도체 생산지원금 규모를 발표할 것으로 예상됩니다.
테일러 공장에 투입할 자금을 기존 170억달러(약 23조원)에서 440억달러(약 59조5천억원)로 2배 이상 확대 예정입니다.
삼성전자는 올해 양산을 목표로 테일러 공장을 짓고 있고, 200억달러(약 27조원)을 들여 두번째 팹을, 40억달러(약 5조4천억원)을 투입해 첨단 패키징 시설을 설립할 예정입니다.
미국 내 반도체 생산시설
| 기업 | 위치 | 제품 |
| 삼성전자 | 텍사스주 오스틴 | 파운드리 |
| 텍사스주 테일러(건설중) | 파운드리, 첨단 패키징 | |
| 인텔 | 뉴멕시코주 리오랜초 | 첨단 3D 패키징 |
| 오리건주 힐즈버러 | 첨단 반도체, 파운드리 | |
| 애리조나주 챈들러(건설중) | 파운드리 | |
| 오하이오주 콜롬버스(건설중) | 첨단 반도체, 파운드리 | |
| TSMC | 워싱턴주 캐머스 | 웨이퍼테크 |
| 애리조나주 피닉스(건설중) | 파운드리 |
삼성전자는 테일러에 연구개발(R&D) 시설도 신축할 계획입니다.
삼성전자에 지급되년 보조금이 60억 달러를 훌쩍 넘을 것으로 예상되며, 미국 정부는 지난달 인텔에 최대 85억달러(약 11조 5천억원)이 직접 보조금과 110억 달러(약 14조 9천억원) 규모 대출을 제공하기로 하였습니다.
TSMS는 삼성전자와 비슷한 시기에 보조금을 받을 것 같습니다.
삼성전자는 추가 투자를 통해 현지 생산체제를 강화하여 인공지능(AI) 반도체 수요가 큰 빅테크들을 적극 공략하고, 파운드리 업계 최강인 TSMC나 파운드리 업계에 도전장을 내민 인텔과 미국에서 진검승부를 펼칠 것으로 전망됩니다.
삼성전자는 경쟁 기업 가운데 가장 먼저 GAA(게이트 올 어라운드)기술을 3nm공정부터 적용하여 안정적인 생산을 바탕으로 내년 2nm 공정에서 승부를 보는 전략입니다. TSMC는 2nm부터 기술을 적용예정입니다.
삼성전자는 북미지역에서 반도체 위탁생산뿐 아니라 AI 반도체 칩을 만드는 패키징까지 아우르는 원스톱 서비스를 제공해 엔비디아, AMD등 AI 반도체 수요가 높은 기업을 고객으로 끌어드릴 계획이고, 이와 관련해 AVP(어드밴스트 패키징)팀을 만들었습니다.
여러 반도체를 수직이나 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 제조하는 패키징 기술은 최근 반도체 업계에서 주요 경쟁력으로 떠오르고 있습니다.